1. it168资讯网首页
  2. IT资讯

iPhone 16 Pro搭载高通骁龙X75基带芯片,实测5G速度显著提升

近日,SpeedSmart发布的数据显示,得益于新的高通骁龙X75基带芯片,iPhone 16 Pro系列的5G下载速度比前代提升了高达26%。

测试结果表明,在美国三大运营商网络中,iPhon…

近日,SpeedSmart发布的数据显示,得益于新的高通骁龙X75基带芯片,iPhone 16 Pro系列的5G下载速度比前代提升了高达26%。

测试结果表明,在美国三大运营商网络中,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的5G下载速度平均增加了23.7%。其中Verizon网络的提升最为显著,达到26.4%,AT&T和T-Mobile紧随其后。上传速度方面,三家运营商也都有明显提升。

iPhone 16 Pro搭载高通骁龙X75基带芯片,5G速度显著提升

T-Mobile和Verizon网络上的新iPhone平均下载速度均超过400Mbps。随着T-Mobile 5G UC和Verizon UW覆盖范围的持续扩大,这些速度有望进一步提高。

AT&T网络上的新iPhone 5G下载速度也增加了25.7%。此外,骁龙X75基带芯片在上传速度方面也有显著改进,这是一个常被忽视但同样重要的指标。在所有三家运营商网络中,上传速度平均提高了22.1%,目前舒适地超过30Mbps。

据SpeedSmart介绍,新的高通骁龙X75基带芯片支持5G高级技术,具有更低的功耗,并且”增强了5G载波聚合以实现更快的上传速度”。

值得一提的是,所有四款iPhone 16机型还支持Wi-Fi 7,这带来了显著的升级,如更低的延迟和更高的传输速度。Wi-Fi 7的速度可达46Gbps,是当前Wi-Fi时代的5倍多。

苹果公司正在继续开发自己的5G基带芯片以替代高通产品。分析师郭明錤最近表示,苹果自研的首款5G基带芯片将在2025年的部分iPhone上首次亮相。在此之前,苹果将继续依赖高通的基带芯片。

原创文章,作者:admin,如若转载,请注明出处:https://www.it168.online/itinfo/21470/

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注