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苹果后年推出自研5G基带:将对高通市场地位构成威胁

高通公司在一份报告中提到,苹果公司未来可能会使用自家的基带产品,而非高通公司的。据悉,苹果自研 5G 基带芯片研发代号为 Ibiza,并预计最快在 2025 年出货。未来,苹果的 iPhone 是否能…

高通公司在一份报告中提到,苹果公司未来可能会使用自家的基带产品,而非高通公司的。据悉,苹果自研 5G 基带芯片研发代号为 Ibiza,并预计最快在 2025 年出货。未来,苹果的 iPhone 是否能够维持优秀的性能,备受关注。以下是详细的内容。

报告指出,2023 年的 iPhone 15 系列仍然会使用高通基带,型号是骁龙 X70,2024 年的 iPhone 16 系列也会选择高通作为基带供应商。

不过,据业内人士透露,苹果 5G 基带 +A 系列芯片,再辅以系统优化,有助于提高整体性能,优化信号,降低功耗。

苹果后年推出自研5G基带:将对高通市场地位构成威胁

自研5G基带需要时间,苹果需多次迭代才能达到最优表现,5G 基带芯片相对较为复杂,苹果首次导入自家 5G 基带芯片,不一定那么理想,可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。这也就意味着,苹果需要更多时间和投入才能够推出完美的产品。

从公开报道中可以看出,苹果近年来持续投入核心芯片自研。目前,苹果已经开始投入 WiFi 及蓝牙芯片的研发。同时,苹果也在着手研发将 5G 基带、Wi-Fi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片。苹果希望藉此达到更完整的软硬件融合,并确保能够有更高的设计自主性。

预计苹果在未来可能会逐步实现对于 5G 基带产品的自主研发和生产,以实现更完整的软硬件融合和更高的产品自主性,这也是苹果持续进行核心芯片自研的一部分。

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