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英伟达将提前导入FOPLP封装技术:2025年应用于GB200

IT168资讯5月26日消息,由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。
作为市场上性能卓越的AI芯…

it168资讯5月26日消息,由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。

作为市场上性能卓越的AI芯片之一,英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市,这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。

为应对这一挑战,英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP(panel-level fan-out packaging)封装技术,并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性,也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。

据市场研究机构透露,英伟达的GB200供应链已经启动,目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片,而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。

值得一提的是,英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术,但鉴于市场形势的快速变化,公司已决定将时间表提前。据悉,英伟达选择的FOPLP封装技术采用了玻璃基板,这种材料能够长时间承受高温并保持最佳性能,从而确保芯片的稳定性和可靠性。

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责任编辑:鹿角

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